《智能网联汽车道路测试与示范应用管理规范》等政策落地，加速车路协同场景商业化。车规级 5G 模组作为车路协同的核心连接单元，需满足 IATF 16949 认证、-40℃~+85℃宽温、高抗电磁干扰等要求。我司 MH5522-81 车路云模组具备 V2X 通信、内置 HSM 安全芯片等特性，已适配多个车路协同试点项目。行业预计，2026 年车规级 5G 模组出货量将突破 2000 万片，模组厂商需强化车规技术积累与生态合作，以应对快速增长的市场需求。